Youtube
Տեսնենք, թե ինչպես է այն աշխատում.
Wգլխարկն էPress-fit?
Press-fit-ը միջամտություն է երկու մասերի միջև, որոնցում մի մասը ճնշման տակ մղվում է մյուսի մի փոքր փոքր անցքի մեջ:
Բառացիորեն դա մի տեսակ միջամտություն է:
Press fit տեխնոլոգիան լայնորեն կիրառվում է, և PCB-ով միացումը դրա բնորոշ ծրագրերից մեկն է:
Չինարենով նկարագրելիս մենք սովորաբար օգտագործում ենք տարբեր տերմիններ, ինչպիսիք են ծալքավորումը, սեղմման տեղադրումը և ծալքավորումը:Արդյունաբերությունը հաճախ օգտագործվում է ուղղակիորեն օգտագործելու «Press fit» նկարագրությունը:Այս հոդվածի հիմնական շեշտադրումը նաև PCB-ի արդյունաբերության մեջ մամուլի հարմարեցումն է (մի քանի տարածված մամլիչ հարմարեցված կապում):
Որո՞նք են Press fit-ի առավելությունները:
PCB-ի վրա մասերի տեղադրման հիմնական մեթոդներն են եռակցումը և սեղմումը:Եկեք համեմատենք այս երկու կապի մեթոդների առավելություններն ու թերությունները որոշ սովորական տվյալների հետ:
| Զոդում | Press-fit | |
| սպառումը | 30-40 կՎտ | 4-6 կՎտ |
| միջավայրը | Եռակցման օդը և բնակավայրը | Բնակավայր չկա |
| արժեքը | Պահանջվում է PA, PPS | Վերապահված ջերմաստիճանի խնդիր չկա, օգտագործեք ավելի ցածր գնով նյութեր, ինչպիսիք են PBT, PET և այլն: |
| Սարքավորումներ | Մեծ ներդրումներ և մեծ տարածքի արժեք | Ցածր ներդրումներ և փոքր տարածք |
| Հասանելի տարածք | 5-15 մմ | 2 մմ |
| Արատների մակարդակը | 0,05 պիտանի | 0,005 պիտանի |
Համեմատության տվյալներից մենք կարող ենք տեսնել, որ Press fit-ը PCB-ի միացման ավելի լավ մեթոդ է, քան եռակցումը որոշակի կատարողականի ցուցանիշների առումով:Իհարկե, եռակցումն անօգուտ չէ, հակառակ դեպքում PCB-ի վրա այդքան շատ եռակցման կետեր չեն լինի:Օրինակ, եռակցումը սովորաբար ավելի մեծ հանդուրժողականություն է ցուցաբերում քորոցների ծավալային հանդուրժողականության նկատմամբ, և եռակցման կապն ավելի կայուն է, Այնուամենայնիվ, Press Fit-ը ավելի լավ է շատ առանձնահատկությունների ցուցիչներում:
Մամուլի հարմարեցման նախագծման ընդհանուր մեթոդներ
Նախքան նախագծման մեթոդը ներկայացնելը, անհրաժեշտ է ներկայացնել երկու սովորաբար օգտագործվող տերմիններ.
PTH: Ծածկված է անցքով
ԷՕՆ – Ասեղի աչք
Ներկայումս Press fit-ի վրա օգտագործվող կապումները հիմնականում առաձգական են, որոնք նաև հայտնի են որպես համապատասխանող կապիչներ, որոնք սովորաբար ավելի մեծ են տրամագծով, քան PTH-ը:Հավաքման գործընթացում ասեղի մասերը կդեֆորմացվեն, ինչի արդյունքում կապի մակերեսը կհայտնվի կոշտ PTH-ով:Համեմատած ամուր ասեղի հետ՝ համապատասխան ասեղը կարող է թույլ տալ ավելի մեծ PTH հանդուրժողականություն:
The pin անցք ասեղը աստիճանաբար դարձել է հիմնական շուկայում:Այն պարզ է դիզայնի մեջ և կարող է օգտագործվել բաց արտոնագրերով:Նույնիսկ եթե այն չի պահանջում չափազանց մեծ նախագծային ջանք, այն կարող է օգտագործվել նաև պատրաստի նախագծային լուծումներով, որոնք ունեն ներդիրի ցածր ուժի և բարձր պահման ուժի բնութագրիչներ:
Վերևի նկարը ցույց է տալիս մի քանի ընդհանուր քորոց/տերմինալ կառուցվածք:Առաջինը ամենատարածված դիզայնի սխեման է:Հիմնական փոսերի նախագծման սխեման կառուցվածքով պարզ է, բայց պահանջում է բարձր համաչափություն և տեղակայում;Երկրորդը TE ընկերության արտոնագրային արտադրանքն է։Ելնելով փորվածքի կառուցվածքից, այն ունի մի փոքր ավելի շատ պտտման անկյուն, որը կարող է հարմարվել տարբեր անցքերին:Այնուամենայնիվ, այն ունի անցքի տրամագծի ավելի բարձր պահանջներ, և դա կստեղծի որոշակի պտտվող ուժ անցքի վրա.Երրորդը Winchester Electronics-ի նախորդ «C-PRESS» արտոնագիրն է, որը բնութագրվում է խաչաձեւ հատվածից C-ի տեսքով։Առավելություններն այն են, որ սեղմող ուժը շարունակական է, PTH-ի դեֆորմացիան փոքր է, իսկ թերությունն այն է, որ փոքր բացվածքով PTH-ն դժվար է հասնել.Վերջինը FCI ընկերության H տիպի կոնտակտային փինն է։Առավելությունն այն է, որ այն հեշտ է վերահսկել ծալելիս, սակայն թերությունն այն է, որ դժվար է կոնտակտային պտուտակն արտադրել:
Ընդհանուր նյութեր և արտադրական գործընթաց
Փինի ընդհանուր նյութերը ներառում են անագ բրոնզը (CuSn4, CuSn6), արույրը (CuZn) և սպիտակ պղինձը (CuNiSi), որոնցից սպիտակ պղինձն ունի բարձր հաղորդունակություն, և օգտագործման ջերմաստիճանը կարող է գերազանցել 150 ℃;Ծածկույթը սովորաբար երեսպատվում է էլեկտրածածկման կամ տաք ներծծման միջոցով μm+1 μ M Ni+Sn, SnAg կամ SnPb և այլն: Ինչպես նկարագրված է վերևում, Pin-ի կառուցվածքը բազմազան է, և վերջնական նպատակն է արտադրել փոքր փին: սեղմող ուժ և մեծ պահող ուժ՝ հեշտ արտադրության և ցածր գնի պայմաններում:
PTH-ի սովորաբար օգտագործվող նյութը ապակե մանրաթել+էպոքսիդային խեժ+պղնձե փայլաթիթեղ է՝>1.6 հաստությամբ, իսկ ծածկույթը հիմնականում անագ կամ OSP է։PTH-ի կառուցվածքը համեմատաբար պարզ է.Ընդհանուր առմամբ, PCB շերտերի թիվը 4-ից ավելի է: PTH-ի բացվածքը հիմնականում խիստ է, և հատուկ պահանջները կախված են Pin-ի դիզայնից:Ընդհանուր առմամբ, պղնձապատման հաստությունը կազմում է մոտ 30-55 մկմ:Անագի նստվածքի հաստությունը սովորաբար ավելի քան 1 մկմ է։
Մամուլի հարմարեցման/ձուլման գործընթացի վերլուծություն
Որպես օրինակ վերցնելով փոսերի ամենատարածված կառուցվածքը, ինչպես ցույց է տրված ստորև նկարում, ներս սեղմելու և դուրս բերելու ամբողջ գործընթացում կա ճնշման կորի տիպիկ փոփոխություն, որը նույնպես կապված է Pin-ի կառուցվածքային նախագծման հետ:
Սեղմեք ընթացքի մեջ.
1. Քորոցը դրվում է անցքի մեջ, և ծայրը մտնում է առանց դեֆորմացիայի
2. Pin սկսում է սեղմել ներս, EON-ը սկսում է դեֆորմացվել, և սեղմման գործընթացում հայտնվում է առաջին ալիքի գագաթնակետը
3. Քորոցը շարունակում է սեղմել, EON-ը հիմնականում չունի հետագա դեֆորմացիա, և սեղմման ուժը մի փոքր նվազում է
4. Pin շարունակում է սեղմել ներքեւ, առաջացնելով հետագա դեֆորմացիա, եւ երկրորդ ալիքի գագաթնակետին
Հայտնվում է սեղմման գործընթացում
Մամուլի տեղադրման ավարտից հետո 100 վայրկյանի ընթացքում պահման ուժը արագորեն կնվազի, մոտ 20% անկումով:Կլինեն համապատասխան տարբերություններ՝ ըստ տարբեր քորոցների դիզայնի.Մամլիչի տեղադրումից 24 ժամ հետո Pin-ի և PTH-ի սառը եռակցման գործընթացը հիմնականում ավարտված է:
Դա պայմանավորված է մետաղի ֆիզիկական հատկություններով, և բարելավման քիչ տեղ կա:Այն կարող է ստուգվել, թե արդյոք վերջնական պահպանման ուժը համապատասխանում է արտադրանքի նախագծման պահանջներին՝ դուրս մղելու ուժի փորձարկման միջոցով:
2. Որոշ ձախողման ռեժիմներ Pin ներդրման ժամանակ
Ինչպես ցույց է տրված ստորև նկարում, ներդիրի ընթացքում քորոցը կարող է դեֆորմացվել, փշրվել, փշրվել, կոտրվել և թեքվել:
Սրանք մամլիչի տեղադրման գործընթացում կոնտակտային քորոցի հնարավոր ձախողման եղանակներն են:Քանի որ կոնտակտային քորոցը պետք է տեղադրվի PTH-ի մեջ, շատ հավանական է, որ այն սեղմելուց հետո տեսողականորեն չհայտնաբերվի, և մեխանիկական ամրության վնասը կարող է չբացահայտվել էլեկտրական կատարողականության թեստի միջոցով:
Այս ձախողման ռեժիմները պետք է վերահսկվեն մամլիչների տեղադրման գործընթացում:ՊՐՈՄԵՍ-ը տրամադրում է կորի միջանցք, պատուհան, առավելագույն և նվազագույն արժեք և այլ մոնիտորինգի մեթոդներ՝ ապահովելու համար, որ յուրաքանչյուր պտուկի սեղմման ամբողջ գործընթացը վերահսկելի և հուսալի է:Տեսանյութում կրկին կարող եք տեսնել պատյանների ցուցադրումը։PROMESS-ը տրամադրում է բարձր ճշգրտության, 100% գործընթացի վերահսկման լուծումներ՝ ապահովելու, որ գործարանից դուրս եկող բոլոր ապրանքները զերծ լինեն թերի արտադրանքներից: Գործընթացի վերահսկումը կարող է նաև որոշակիորեն նվազեցնել PCB տախտակի արդյունաբերական թափոնները և նվազեցնել արտադրության արժեքը:
3. Կարճ միացում
Մաքուր անագի մակերևույթի վրա սթրեսը կնպաստի թիթեղյա բեղի աճին, ինչը կհանգեցնի տպագիր տպատախտակի վրա միացման կարճ միացմանը՝ այդպիսով վտանգելով մոդուլի գործառույթը:Անագ բեղերի աճը նվազեցնելու նախագծային ուղեցույցները ներառում են ներդիրի ուժի նվազեցում և թիթեղյա մակերեսի հաստության նվազեցում:
PTH ծածկույթի ընդհանուր նյութերը ներառում են պղինձ, արծաթ, անագ և այլն
Ինչպե՞ս լուծել թիթեղյա բեղերի խնդիրը:
Մամլման ժամանակ սեղմման ուժը չպետք է չափազանց մեծ լինի, ինչը սեղմման գործընթացի կառավարումն է:Սեղմումից հետո կարող է կատարվել նմուշառման ստուգում, և թիթեղյա բեղերը պետք է դիտարկվեն 12 շաբաթվա ընթացքում:
4. Բաց միացում
Ռեակտիվ էֆեկտ/ներքև.
Pin-ում սեղմելու գործընթացում տպագիր տպատախտակը կարող է մեխանիկորեն վնասվել:Եթե շփումը չափազանց մեծ է, ապա տպատախտակի մակերեսը կքերծվի, շփումը կաճի, և վերջապես PTH-ը դուրս կմղվի փուլով:Ճնշման նվազեցումը կարող է նաև խուսափել ռեակտիվ էֆեկտից:
Սպիտակեցնող էֆեկտ/դելամինատ.
Մամուլի տեղադրման ժամանակ տպագիր տպատախտակի յուրաքանչյուր շերտի կառուցվածքը կսեղմվի:Եթե կիրառվող ուժը չափազանց մեծ է կամ PTH-ը կայուն չէ, տպագիր տպատախտակը կարող է շերտազատվել:Որոշ ժամանակ անց խոնավությունը կմտնի տպագիր տպատախտակի ճաքերի մեջ, ինչի արդյունքում մեկուսացման արդյունավետությունը նվազում է:
Այս երկու խնդիրները կարող են որոշ չափով վերահսկվել մամլիչների տեղադրման գործընթացում` վերահսկելով սեղմման ուժը:Մամուլի տեղադրման ավարտից հետո արտադրանքը կարող է ստուգվել նաև կոնտակտային դիմադրության փորձարկման և մետալոգրաֆիկ վերլուծության միջոցով:Կոնտակտային դիմադրության թեստը կարող է օգտագործվել որպես սովորական թեստային տարր, իսկ մետալոգրաֆիական վերլուծությունն ինքնին կործանարար է արտադրանքի համար, ուստի կարելի է կանոնավոր նմուշառման ստուգում իրականացնել:
Արտադրանքի հուսալիության փորձարկման ընդհանուր մեթոդներ
Հայտնաբերման տարածված մեթոդներից մեկը ծերացման թեստն է, իսկ մյուսը՝ կապի բնութագրական թեստը
Ծերացումը փորձարկման սարքավորումների միջոցով երկար ժամանակ օգտագործելուց հետո վիճակի նմանակումն է:Ընդհանուր ծերացման մեթոդները ներառում են.
1. Ջերմ լվացում. - 40 ℃~60 ℃, շարունակական փոփոխություն 30 րոպե
2. Բարձր ջերմաստիճան՝ 125 ℃, 250 ժամ
3. Կլիմայի հաջորդականությունը՝ 16 ժամ բարձր ջերմաստիճան → 24 ժամ տաք և խոնավ → 2 ժամ ցածր ջերմաստիճան →
4. Վիբրացիա
5. Գազային կոռոզիա՝ 10 օր, H2S, SO2
Փորձարկումը հիմնականում ուղղված է հրում ուժը և էլեկտրական կատարումը ստուգելու համար:
Ընդհանուր մեթոդները ներառում են.
1. Դուրս մղելու ուժ (պահող ուժ)՝ ＞ 20N (ըստ արտադրանքի նախագծման պահանջների)
2. Կոնտակտային դիմադրություն՝ ＜ 0,5 Ω (ըստ արտադրանքի նախագծման պահանջների)
Հրապարակման ժամանակը` նոյ-10-2022